工(gōng)信部：國産芯片對關鍵領域的支撐能力顯著增強

來源：網絡2018-04-22 18:52:28
        工(gōng)信部電(diàn)子信息司司長刁石京21日接受新華社記者專訪時說，經過多年創新攻關，國産芯片細分(fēn)領域實現較大(dà)突破，對關鍵領域支撐能力顯著增強。2017年，包括芯片在内的集成電(diàn)路産業規模達到5411億元。  
 
　　刁石京說，在細分(fēn)領域，國産芯片支撐下(xià)遊應用産業競争力顯著提升。以移動智能終端芯片爲例，海思半導體(tǐ)、紫光展銳等開(kāi)發的移動處理芯片全球市場占有率超過20%，有力支撐我(wǒ)國移動通信終端邁向中(zhōng)高端。
 
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　　與此同時，國産芯片對關鍵領域的支撐能力顯著增強。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超級計算機連續4次位列全球超算500強首位，杭州中(zhōng)天微電(diàn)子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆。截至2017年，基于SM系列國家密碼算法的标準金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆。國内已經形成比較完整的北(běi)鬥導航芯片技術體(tǐ)系。
 
　　在位于産業鏈高端的設計環節，産業能力不斷提升。境内設計業規模從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元，位居全球第二，設計質量不斷改善。
 
　　此外(wài)，我(wǒ)國不斷加快先進工(gōng)藝生(shēng)産線建設速度，有效帶動了國産設備和材料等配套産業的發展。目前，我(wǒ)國高端集成電(diàn)路生(shēng)産用材料全面依賴進口的局面有所扭轉。
 
　　刁石京說，我(wǒ)國芯片産業發展擁有制度優勢、體(tǐ)制優勢和市場優勢。要充分(fēn)利用制度優勢重點突破産業關鍵環節，用市場優勢系統部署，加強基礎研發和創新能力，培養和引進高端人才，加強國際合作，爲産業發展提供後續動力。
 

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